基于表征体元的空心型回填多孔结构导热模型
DOI:
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

TK529

基金项目:

国家自然科学基金(No.51706154);黑龙江省科学(No.E2018011)


Thermal conductivity model for hollow-type backfilled porous structures based on representative elementary volume
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    Abstract:

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

王志国,梁卫,杨文哲,等. 基于表征体元的空心型回填多孔结构导热模型[J]. 科学技术与工程, 2022, 22(25): 11012-11017.
Wang Zhiguo, Liang Wei, Yang Wenzhe, et al. Thermal conductivity model for hollow-type backfilled porous structures based on representative elementary volume[J]. Science Technology and Engineering,2022,22(25):11012-11017.

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:2021-11-16
  • 最后修改日期:2022-08-03
  • 录用日期:2022-04-30
  • 在线发布日期: 2022-09-29
  • 出版日期:
×
【全国科技工作者日】致敬各行各业每一位科技工作者,致敬心中的每一束光致敬每一位科技工作者 致敬心中每一束光!